瑞芯微：公司主要提供端侧、边缘侧AISoC芯片，具有计算效率高、能效高、功耗低等特点，并与端侧、边缘侧数据所需的前后处理综合优化，进一步提高了AI应用整体流程的处理效率。
核心技术：公司重点围绕AIoT应用需求，重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。
晶晨股份：公司采用12纳米先进制程已广泛应用于各类芯片并已广泛应用，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。
核心技术：团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累。
复旦微电：公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，广泛应用于金融、网络通讯、家电设备、汽车电子、数据中心、人工智能等领域。
核心技术：公司FPGA拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件，率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程和AI的可重构芯片。
紫光国微：公司的参股子公司紫光同创从事FPGA业务，为国内AI芯片领域的龙头企业。
核心技术：公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。
TCL科技：公司旗下摩迅半导体AI芯片研发项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。
核心技术：子公司华星独家研发高色饱和度CPLP+IEST节能+低蓝光技术，下一代全柔性AMOLED生产线已量产，引领折叠和卷曲产品的广阔应用前景。
澜起科技：公司第一代AI芯片已于2022年底前完成工程样片的流片，后续还将开展一系列测试、验证、送样等工作。
核心技术：公司发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，在DDR5世代，公司牵头制定DDR5第一子代、第二子代、第三子代内存接口芯片国际标准，巩固了公司在该领域的技术领先地位。
寒武纪：公司推出的思元370是训推一体人工智能芯片，是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
核心技术：公司掌握的智能处理器指令集和智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
景嘉微：公司始终专注于GPU领域的研发，通过持续的研发投入提升图形人工智能算法性能提升和技术迭代。
核心技术：公司在图形处理芯片与图形显控领域，经过多年的技术积累，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品，实现规模化应用。
