HBM概念股票一览

材料:雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等;

设备:北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等;

封测:深科技(000021.SZ)等;

代理商:香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ)

兴森科技(002436):公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

雅克科技(002409):公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节,产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。

香农芯创:(300475):公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

晶方科技(603005):公司于2023年8月在互动平台表示,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

太极实业(600667):公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》,主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

赛腾股份(603283):公司通过收购全球领先的晶圆检测设备,供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,覆盖SUMCO、SK siltron、 Samsung等海外半导体龙头客户。

联瑞新材(688300):公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝。

国芯科技(688262):公司于2023年11月在互动平台表示,公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

壹石通(688733):公司的Low—a射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low—a射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

亚威股份(002559):公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

德邦科技(688035):公司于2023年8月在互动平台表示,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。

华海诚科(688535):公司2023年8月投资者关系活动记录显示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

郑重声明:云金所(www.yunjinsuo.com)发布此内容旨在传播更多信息,与本站立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。如有侵权联系yunjinsuo#yeah.net删除(#换成@)!

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
A股股票财经

HBM概念股票龙头

2023-8-29 1:23:46

A股股票财经

进口游戏新版号概念股票上市公司有哪些

2023-8-29 21:50:47

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索