材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等;
设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等;
封测：深科技(000021.SZ)等;
代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ)
兴森科技(002436):公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
雅克科技(002409):公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。
香农芯创:(300475)：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
晶方科技(603005)：公司于2023年8月在互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
太极实业(600667)：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
赛腾股份(603283)：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备,供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、 Samsung等海外半导体龙头客户。
联瑞新材(688300)：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝。
国芯科技(688262)：公司于2023年11月在互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
壹石通(688733):公司的Low—a射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low—a射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
亚威股份(002559):公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
德邦科技(688035):公司于2023年8月在互动平台表示，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。
华海诚科(688535):公司2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
