美光科技(MU)：宣布推出业界首款8层24GB HBM(高带宽内存)3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。
这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。
在官网产品页，美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建，“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量，可提高性能并减少CPU负载，从而在大模型(例如ChatGPT)进行推理时更快、更精确。
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