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美光科技(MU):宣布推出业界首款8层24GB HBM(高带宽内存)3 Gen2内存芯片,它是HBM3的下一代产品,采用1β工艺节点。这意味着美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。

这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s,引脚速度超过9.2Gb/s,比HBM3提高50%。此外,HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右,能效大幅提升。

在官网产品页,美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建,“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量,可提高性能并减少CPU负载,从而在大模型(例如ChatGPT)进行推理时更快、更精确。

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