台积电 (TSM)：台积电全称为台湾积体电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，是全球最大的半导体代工企业。而台积电代工可以说是代客户代工半导体的行业术语，许多半导体公司将芯片制造外包给台积电。
英特尔(INTC)：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年，如今英特尔主要为个人电脑 (PC) 和企业服务器市场开发处理器。除此之外，英特尔公司最大的部门是提供 PC 处理器的客户端计算部门和为包括云服务提供商在内的企业客户提供服务的数据中心部门。英特尔做了两个“脑残”决定：
高通公司 (QCOM)：高通创立于1985年，是全球领先的无线科技创新者。高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全世界的电信公司都在使用高通的专利 CDMA(码分多址)技术。高通骁龙率先将手机连接至互联网，开启移动互联时代，并推出全球首款5G移动平台。
博通公司 (AVGO)：成立于1991年的Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司，为网络、电信和数据中心市场提供数字和模拟半导体以及软件，它也为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。
英伟达 (NVDA)：创立于1993年的NVIDIA是一家人工智能计算公司，也是个人计算机和企业服务器图形处理器的领先开发商，被追求高端性能的加密货币矿工、计算机游戏玩家和从事计算机辅助设计的人员所追捧。
应用材料公司 (AMAT)：成立于1967年的美国应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商，是用于制造半导体和液晶显示屏 (LCD) 屏幕的领先供应商，在19个国家和地区设有超过115个分支机构，全球员工27000人，拥有15700个专利。
日月光科技控股有限公司 (ASX)：1973年3月23日成立的日月光科技控股有限公司是一家台湾控股公司，提供半导体组装、封装和测试服务。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
高级微设备公司 (AMD)：成立于1969年的美国AMD半导体公司是一家设计和制造微处理器、图形处理单元 (GPU) 和其他计算机硬件组件的跨国半导体公司，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
阿斯麦控股有限公司 (ASML)：成立于1984年的荷兰ASML公司是全球最大的半导体设备制造商之一，是先进光刻系统的领先供应商，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。
