3d封装技术概念股

封装测试:长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技,伟测科技;

先进封装材料:方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电;

封装测试设备:长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

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