封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技;
先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电;
封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。
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