（先进封装CoWos十大概念股龙头股）半导体封装测试
1、主营业务：
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
2、核心亮点：
(1)公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全企业排名第八，位列内资企业第四。
(2)公司在先进封装领域已熟练掌握先进封装的倒装技术(FC)与系统级封装 (SIP)，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2D SIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP);在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
(3)公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
3、行业概况：
我国封测市场规模不断增长。预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元,年复合增长率达14.01%。
