（先进封装CoWos十大概念股龙头股）半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
