（先进封装CoWos十大概念股龙头股）芯片封测+光刻机+HBM+氮化镓+自动驾驶
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
2、公司是汽车CIS封测龙头，有望持续受益自动驾驶的快速发展。公司是ASML光刻机镜头供应商，后续有机会切入国产设备。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
