（先进封装CoWos十大概念股龙头股）集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
