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半导体先进封装上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 22
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 26
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先进封装材料上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 24
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OLED概念股龙头有哪些
京东方A ：国内OLED面板绝对龙头，产量第一;国内首条AMOLED5.5代线已投产，目前已经供货在成都、合肥有OLED产线，成都第6代柔性AMOLED生产线良率已经接近三成，达到可量产水平，11月份可以提供约50到60万片5.5英寸的柔性OLED面板良品，良率持续爬升;之后B7线年产能9000万片(每月45000片6代基板);预计2019年产量:柔性93K/M，刚性4K/M;拟投资465亿元在重…- 46
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5G概念股龙头有哪些
一、5G相关上游产业 5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 PCB即印刷电路板 被誉为“电子产品之母”，是所有电子设备和产品必配的。相关概念股如下： 深南电路(国内PCB龙头，PCB内资技术能力第一); 沪电股份; 景旺电子(内资第二的PCB龙头企业，盈利能力行业翘首); 超声电子、依顿电子; 兴森科技、崇达技术; 世运电路、博敏电子…- 59
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固态电池概念股龙头有哪些
国轩高科(股票代码：002074)：公司在日本研究院有开展相应的固态电池技术研发，公开了固态电池时间表，表示两年内引入相关技术，2022年开始进行固态电池技术的迭代升级，生产高安全固态电池;2025年后生产出能量密度超过800Wh/L、超过400Wh/kg、循环800次的全固态电池 格林美(股票代码：002340)：公司可以根据需要制备三元固态电池需要的正极材料和前驱体材料 赣锋锂业(股票代码：0…- 56
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