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3d封装技术上市公司
封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技; 先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。- 50
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杭州上市公司全部名单
证券代码 证券名称 公司中文名称 主营业务 省份 城市 600023.SH 浙能电力 浙江浙能电力股份有限公司 电力开发,经营管理,电力及节能技术的研发、技术咨询、节能产品销售,电力工程、电力环保工程的建设与监理,电力设备检修。实业投资,资产管理。 浙江 杭州市 600077.SH 宋都股份 宋都基业投资股份有限公司 房地产开发与经营。 浙江 杭州市 600120.SH 浙江东方 浙…- 48
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5.5g华为概念股票有哪些龙头股
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芯片概念股龙头有哪些
芯片代工：中芯国际、华虹半导体、三安光电(第三代化合物半导体代工); 芯片设备：芯碁微装(国内光刻设备第一股)、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创; 芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达; 晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新…- 52
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