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3d封装技术上市公司
封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技; 先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。- 50
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上海上市公司全部名单
股票代码 股票简称 600629 华建集团 603003 龙宇股份 603083 剑桥科技 603887 城地香江 600602 云赛智联 600696 岩石股份 603918 金桥信息 603030 全筑股份 603466 风语筑 600619 海立股份 603619 中曼石油 603881 数据港 600895 张江高科 600641 万业企业 600640 国脉文化 600601 方正科技 …- 77
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芯片概念股龙头有哪些
芯片代工：中芯国际、华虹半导体、三安光电(第三代化合物半导体代工); 芯片设备：芯碁微装(国内光刻设备第一股)、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创; 芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达; 晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新…- 52
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