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封装技术

  • 3d封装技术上市公司

    3d封装技术上市公司

    封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技; 先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。
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  • 3d封装技术概念股

    3d封装技术概念股

    封装测试：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技; 先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。
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  • hbm存储芯片股票概念龙头

    hbm存储芯片股票概念龙头

    材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
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  • HBM概念股票一览

    HBM概念股票一览

    材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
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  • HBM概念股票龙头

    HBM概念股票龙头

    材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
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