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封装测试:长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技,伟测科技; 先进封装材料:方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备:长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。- 47
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材料:雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备:北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测:深科技(000021.SZ)等; 代理商:香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…- 49
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