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半导体先进封装上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 21
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 26
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先进封装材料上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 24
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徐翔概念股龙头有哪些
康强电子(002119):华润深国投信托有限公司-泽熙6期单一资金信托持有康强电子1031万股，持股比例为5%，位列公司十大股东之一。 华丽家族(600503):上海泽熙增煦投资中心(有限合伙)持有公司5.62%的股份。 宁波中百(600857)：西藏泽添投资发展有限公司持有15.78%的股份，为徐翔父亲所有。 大恒科技(600288)：徐翔之母郑素贞为第一大股东，持股比例为29.75…- 43
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黄金概念股龙头有哪些
600547 山东黄金：我国最大的黄金生产企业，拥有业内领先的黄金采选冶技术。总市值779.72亿，市净率3.47. TTM市盈率42.46. 600489 中金黄金：公司的标准金占全国产量的20.1%。总市值364.52亿，市净率1.43. TTM市盈率17.98. 601899 紫金矿业：拥有金、铜、锌资源储量最多的企业之一，总市值2132.67亿，市净率2.53. TTM市盈率10.14. …- 60
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