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半导体先进封装上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 21
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 26
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