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3d封装技术上市公司
封装测试:长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技,伟测科技; 先进封装材料:方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备:长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。- 47
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复合集流体概念股龙头有哪些
复合集流体概念大火,复合集流体头部厂商技术持续推进,双星新材近日公告获得客户的PET复合铜箔首张订单,其同时也是行业首张产品订单。从产业链来看,相比设备环节,中游复合箔材玩家明显更多,由于复合铜箔价值量较高,相关企业的业绩弹性较大。以下是产业链相关核心标的: 精密电镀:东威科技 复合铜箔:宝明科技 、双星新材、璞泰来、隆扬电子、诺德股份、三孚新科 、沃格光电、英联股份 、中一科技 滚动焊接:骄成超…- 34
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