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材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…- 52
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封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 21
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 26
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