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美股芯片股有哪些股票
美光科技(MU)：宣布推出业界首款8层24GB HBM(高带宽内存)3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页，美光着重强调了这款芯片对生成式…- 21
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美股存储芯片龙头股票
美光科技(MU)：宣布推出业界首款8层24GB HBM(高带宽内存)3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页，美光着重强调了这款芯片对生成式…- 38
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存储芯片迎来复苏曙光
美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能(便携式设备内的人工智能)开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能。 在最新研究中，杨建华与来自麻省理工学院、麻省大学及他们初创公司的研究人员携手，将硅与金属氧化物忆阻器结合在一起，制造出了一款功能强大能耗很低的新型芯片。在迄今所有已知存储器技术中，此新型…- 38
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