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半导体先进封装上市公司
封装基板:兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架:康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料:江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料:三环集团、国瓷材料 键合丝:康强电子、北京达博、万生合金- 21
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板:兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架:康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料:江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料:三环集团、国瓷材料 键合丝:康强电子、北京达博、万生合金- 26
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先进封装材料上市公司
封装基板:兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架:康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料:江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料:三环集团、国瓷材料 键合丝:康强电子、北京达博、万生合金- 24
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AMD概念股龙头有哪些
通富微电:6月9日在互动平台表示,通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商,AMD也成为公司大客户。 一博科技:与AMD长期合作 奥士康:公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵,产品覆盖云端、边缘、终端全系列。AI大浪潮已席卷而来,公司已做好应对,对…- 59
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英伟达概念股龙头有哪些
罗博特科:2023年6月6日公司在互动平台表示,公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备,同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。 顺网科技:公司与英伟达、AMD、Intel等芯片原厂保持着多年的良好合作关系。 鸿博股份:公司与中关村中恒文化科技创新服务联盟、英伟达、北京英博数科科技有限公司就在北京市共同合作成立北京AI创新赋能中心,开展相关人工智能科技领域项目建设及运营…- 46
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芯片概念股龙头有哪些
芯片代工:中芯国际、华虹半导体、三安光电(第三代化合物半导体代工); 芯片设备:芯碁微装(国内光刻设备第一股)、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创; 芯片材料:中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达; 晶圆产业链:士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新…- 52
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