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石家庄市鹿泉区上市公司一览
中瓷电子(003031)：河北中瓷电子科技股份有限公司 公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。 办公地址：石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号. 联系电话：0311-83933981 科…- 245
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石家庄市鹿泉区上市公司名单
中瓷电子(003031)：河北中瓷电子科技股份有限公司 公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。 办公地址：石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号. 联系电话：0311-83933981 科…- 337
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石家庄市上市公司名单
河钢股份(000709)：河钢股份有限公司 公司拥有世界钢铁行业领先的工艺技术装备,具备进口钢材国产化、高端产品升级换代的强大基础,具备年产3000万吨的精品钢材生产能力。公司钢铁产品分为板材、棒材、线材、型材四大类,覆盖汽车、石油、铁路、桥梁、建筑、电力、交通、轻工、家电等重要应用领域。 办公地址：河北省石家庄市裕华区体育南大街385号. 联系电话：0311-66770709 先河环保(300…- 234
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半导体先进封装上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 22
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 26
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先进封装材料上市公司
封装基板：兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架：康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料：江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料：三环集团、国瓷材料 键合丝：康强电子、北京达博、万生合金- 24
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