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hbm存储芯片股票概念龙头

材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
A股
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牛23年11月18日
chiplet先进封装龙头股

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等; 第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份; 封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等;
A股
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牛23年8月31日
chiplet先进封装概念股

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等; 第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份; 封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等;
A股
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牛23年8月31日
HBM概念股票一览

材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
A股
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牛23年8月29日
HBM概念股票龙头

材料：雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测：深科技(000021.SZ)等; 代理商：香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…
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牛23年8月29日
中国AI芯片上市公司有哪些

瑞芯微：公司主要提供端侧、边缘侧AISoC芯片，具有计算效率高、能效高、功耗低等特点，并与端侧、边缘侧数据所需的前后处理综合优化，进一步提高了AI应用整体流程的处理效率。核心技术：公司重点围绕AIoT应用需求，重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。晶…
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牛23年5月4日
AI芯片概念股龙头有哪些

寒武纪(688256)：公司是国内人工智能芯片龙头企业，旗下产品思元370是采用了7nm制程工艺和chiplet(芯粒)技术的AI芯片，包含训练+推理+整机。海光信息(688041)：训练类型，7nm工艺; 景嘉微(300474)：图形为主，国内GPU龙头，14nm工艺; 欧比特(300053)：公司旗下产品“玉龙”属于新一代嵌入式人工智能芯片(深度学习+算力加速)，目前已量产。龙芯中科(68…
A股
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牛23年4月4日
真正的人工智能ai芯片龙头股

瑞芯微：公司主要提供端侧、边缘侧AISoC芯片，具有计算效率高、能效高、功耗低等特点，并与端侧、边缘侧数据所需的前后处理综合优化，进一步提高了AI应用整体流程的处理效率。核心技术：公司重点围绕AIoT应用需求，重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术，同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术，已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。晶…
A股
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牛23年4月4日