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材料:雅克科技(002409.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等; 设备:北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等; 封测:深科技(000021.SZ)等; 代理商:香农芯创(300475.SZ)、雅创电子(301099.SZ)、商络电子(300975.SZ) 兴森科技(002436):公司生产的FCBG…- 49
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美光科技(MU):宣布推出业界首款8层24GB HBM(高带宽内存)3 Gen2内存芯片,它是HBM3的下一代产品,采用1β工艺节点。这意味着美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s,引脚速度超过9.2Gb/s,比HBM3提高50%。此外,HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右,能效大幅提升。 在官网产品页,美光着重强调了这款芯片对生成式…- 20
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